스위치용 은합금 접촉 칩

분말 야금, 내부 산화 및 냉간 압조 공정을 통해 정밀하게 설계된- 이 은 합금 접점 칩은 저-~-전압 전기 장비의 1차 전류-전달 및 아크{3}}소화 요소로 작동합니다. 니켈 또는 금속 산화물과 같은 분산상과 미세한 은을 결합하면 지속적인 고전류 스위칭에서 낮은 전기 저항,-용접 방지 특성 및 아크 침식 저항을 제공합니다. 솔리드, 바이메탈, 삼중{10}}메탈 프로파일로 제공되는 이 칩은 벽면 스위치, 계전기, 마이크로 스위치, 소형 회로 차단기(MCB) 및 산업용 푸시버튼에 맞게 맞춤화되었습니다.

AgCdO(88/12, 90/10):강력한 AC 전류 차단 시 탁월한{0}}용착 방지 기능과 안정적인 접촉 저항을 제공합니다.-

AgSnO2(90/10):열 안정성, 낮은 물질 전달, 유도 부하 하에서 높은 아크 침식 저항을 갖춘 환경 친화적인 카드뮴{0}} 없는 옵션입니다.

AgNi(90/10, 80/20):뛰어난 연성 작업성과 높은 전기 전도성이 결합되어 중간 부하 및 높은 스위칭 주파수에 이상적입니다.

AgZnO(92/8):신속한 아크-소화 특성과 낮은 스위칭 소음이 특징으로 가정용 스위치 및 경공업 접촉기에 적합합니다.

순은(99.9% Ag)/AgCu:최소 전압 강하와 마이크로{1}}부하 스위칭이 필요한 저전압 회로를 위한 낮은 초기 접촉 저항.

솔리드 디스크 및 정사각형 칩:0.3mm에서 3.5mm까지의 두께; 직경/너비 1.5mm ~ 12.0mm.

바이메탈 복합 칩:귀금속 소비를 최적화하기 위해 상단 Ag 합금층(0.15~1.2mm)을 Cu 베이스층(0.3~2.5mm)에 냉간{2}}용접합니다.

삼중-금속 스트립:고속 연속 스탬핑 작업을 위해 설계된 Ag 합금/Cu/Ag 합금 또는 Ag 합금/Cu/Ni 층 구성-.

표면 윤곽:R2.0mm ~ R15.0mm의 구형 상단 반경 옵션; 표면 거칠기 Ra로 연마된 평평한 표면 0.4 µm 이하.

브레이징-준비된 지지대:뒷면은 자동 조립 라인을 위해 Ag-Cu-Zn 납땜 또는 2.0~5.0미크론 순수 Ni 층으로 사전 코팅되어 있습니다.

아크 열 억제:분산된 산화물 상은 접촉 분리 중에 에너지를 흡수하여 국부적인 열 풀링을 줄입니다.

낮은 작동 저항:고순도-은 매트릭스는 표준 테스트 접촉 압력에서 접촉 저항을 1.5마이크로{2}}옴 미만으로 유지합니다.

-퓨징 방지 속성:복합 위상 장벽은 일시적인 피크 과부하 또는 단락 중에 표면 열 용접을 방해합니다.

높은 작동 내구성:미세구조-강화 매트릭스는 지정된 작동 및 부하 조건에서 최대 100,000회의 스위칭 주기를 지원합니다.

주거 및 건물 통제:로커 스위치, 조광기 모듈, 벽면 소켓, 조명 스위치.

산업 자동화:푸시버튼, 리미트 스위치, 선택 스위치, 비상 정지 제어 장치.

자동차 및 가전제품 시스템:파워 윈도우 제어 장치, 스타터 릴레이, 온도 조절 장치, 마이크로 스위치.

전원 보호 장비:소형 회로 차단기(MCB), 잔류 전류 장치(RCD), 모터 스타터.

엄격한 정밀도 공차:고속 자동 분류 및 조립 장비의 경우 ±0.008mm까지 크기 조정이 가능합니다.-

미세구조공학:맞춤형 산화물 입자 분산(100 nm ~ 2.0 미크론) 및 Ag 비율 60% ~ 99.99%.

표면 도금 옵션:뒷면-실버 플래시(1.0 - 3.0 µm), 니켈 언더코팅(2.0 - 5.0 µm) 또는 베어 브라이트 밀 마감 처리.

맞춤형 CAD 프로필:고객 STEP, IGES, DXF 또는 DWG 파일에서 직접 생성된 사용자 정의 형상입니다.

유연한 클래딩 비율:은층 두께는 전체 부품 두께의 10%~60% 사이에서 조정 가능합니다.

구성 분석:유도 결합 플라즈마 광학 방출 분광법을 통해 확인된 용융 로트 화학.

미세구조 검사:광학 금속학은 산화물 입자 분포, 결정립 경계 밀도 및 클래딩 인터페이스 무결성을 확인합니다.

인터페이스 무결성 테스트:층 박리 제로를 보장하기 위해 5,000개 단위마다 기계적 전단 테스트를 수행했습니다.

초음파 결함 감지:주사형 음향현미경은 내부 공극, 미세{0}}균열 또는 접착 결함을 0.05mm까지 감지합니다.

100% 광학 정렬:자동화된 비전 시스템은 포장 전에 치수, 표면 버, 변색 및 구조적 변형을 확인합니다.

질소 진공 보호:변색과 산화를 방지하기 위해 불활성 질소 가스로 채워진 정전기 방지, 습기 방지-배리어 백 내부에 밀봉되어 있습니다.

건조제 통합:실리카겔 인서트는 장거리 해상 운송 동안 내부 상대 습도를 10% 미만으로 유지합니다.

캐리어 테이프 공급:직접 픽업-및-표면 실장 조립을 위한 표준 캐리어 테이프(8mm - 32mm)로 제공됩니다.

로트 추적성:바코드 라벨에는 배치 번호, 열 코드, 정확한 치수, 수량 및 검사 타임스탬프가 포함됩니다.

규정 준수 문서:국제 항공 및 해상 운송 표준을 준수하는 전체 금속 검사 인증서와 함께 제공됩니다.

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