AGCDO 재료는 아크 침식, 퓨전 용접 및 낮은 접촉 저항에 대한 저항성이 뛰어납니다.
마이크로 스위치, 릴레이, 컨택 터, 회로 차단기 및 기타 저전압 전기 가전 제품에 널리 사용되며, 일부 앰프에서 수천 개의 앰프까지의 전류 레벨 사용 .그러나 AGCDO 재료의 생산, 응용 및 재활용 과정에는 카드뮴 오염이 있으며, 이는 인간 건강을 직접 위험에 빠뜨립니다. 따라서 대체 카드뮴 접촉 자료에 대한 연구는 전 세계 여러 국가에서 수행되었습니다 ..AGSNO2는 모든 종류의 팬 접촉 자재 중 양호한 아크 내마모성 및 융합 용접 저항을 가지고 있습니다.
AGSNO2 접촉 물질의 제조에는 주로 합금 산화 및 분말 야금 .이 포함됩니다.현재, 분말 야금에 의해 AgSNO2 접촉 물질을 제조하는 국내 공정은 다음을 포함한다 : AgsNO2 분말의 기계적 혼합, AGSN 합금 분말 사전 산화, 공중 침체, 고 에너지 볼 분쇄 제제 제조 AGSN02 분말, 반응 합성, 화학 코팅 등의 고 에너지 볼 분쇄 제조.이들 분말 야금 방법 중에서, AGSN 합금 분말 전산화 방법은 분무에 의해 제조 된 AGSN 합금 분말 사전 산화 방법은 높은 생산 효율, 폐수 및 폐수 배출, 다양한 미량 요소를 추가하기 쉽고 널리 사용 된 .의 장점을 갖는다.그러나, AGSN 합금 분말의 산화 공정 동안, 합금 분말의 표면에 조밀 한 SNO2 층을 형성하는 것은 쉽고, 이는 밀도가 높은 SNO2 층의 형성을 방지한다 ..AGSN 합금 분말로의 원자를 연속적인 확산은 AGSN 합금 분말의 불완전한 산화를 초래하며, 이는 산화 공정 동안 AGSN 합금 분말에 미량 원소 (산소 AIDS라고도 함)를 첨가 한 후에도 달성 할 수 없다.
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